
作为复合集流体产业化的探索者之一,也是行业内少有的具备“材料+化学品+设备”联合研发实力的供应商,三孚新科与一众行业头部企业保持紧密的联合研发及验证链路,持续推动复合集流体工艺的迭代与创新。
我们不仅可为客户提供成熟的PP/PET复合集流体制备工艺、材料及设备支持,更以前瞻性研发布局及强大的产业化能力,推出了3D复合集流体制备工艺及解决方案。
PET/PP复合铜箔的铜厚普遍仅为 2μm(传统纯铜箔为6μm)。在显著降低铜耗和重量的同时,提升了电池的能量密度、循环寿命及安全性能。
打破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构,三孚新科首创3D复合集流体(Cu)工艺,采用三维多孔结构设计,其面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%。在延续传统PP复合铜箔优势基础上,实现了能量密度/充电倍率/安全性等关键性能的多维突破。
依托旗下明毅电子近30年的湿制程设备开发及制造经验,我们为不同路径的客户提供卓越、完善的产品矩阵。
三孚新科复合集流体工艺优势
明毅电子:高端设备开发与制造商
三孚新科旗下明毅电子,自1996年成立,拥有近30年高端线路板及半导体设备的技术开发与制造经验。旗下明星产品包括VCP电镀铜设备、RTR电镀铜设备、水平湿制程设备等。