展会预告｜博泉化学携高端PCB电镀解决方案亮相CPCA 2025电子半导体产业创新发展大会_Guangzhou Sanfu New Materials Technology Co., Ltd

展会预告｜博泉化学携高端PCB电镀解决方案亮相CPCA 2025电子半导体产业创新发展大会

Date: 2025-10-23　Click: 1195

由中国电子电路行业协会主办的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）以「创新驱动芯耀未来」为主题，汇聚300+全球知名展商，覆盖PCB制造、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能制造等全产业链。

作为国产高端PCB专用化学品代表企业，三孚新科旗下博泉化学将携核心技术与系统化解决方案重磅亮相，与行业伙伴共话工艺创新与国产替代新路径。

博泉化学将携

高端PCB专用化学品解决方案

亮相2025电子半导体产业创新发展大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会

诚邀莅临，共话未来

2025.10.28-10.30

深圳国际会展中心(宝安)

展位号：6C31

创新升级

高端PCB专用化学品

产品覆盖水平沉铜，垂直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。

01/ 脉冲电镀专用化学品系列

不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极体系，适用于20:1厚板，优越的TP能力，电镀稳定性良好，省铜成本优势明显。

不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC体系，适用大电流（35-40ASF)，优越的TP能力，电镀稳定性良好，高效省铜。

脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。

脉冲镀铜 PCP365

铜球体系，深镀能力强、低成本、高效率，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/ 其他电镀专用化学品系列

酸性镀铜 HCP702

适用高纵横比电路板，高深镀、均镀能力强。

直流电镀 HCP706

适用于不溶性阳极体系，高效、深镀能力强。

填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，具有优异填充性能，特别是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优越， Dimple小且面铜薄。

封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度小于25以下。

软板镀铜 FCP318

专为软板电镀制程开发，电流操作范围宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优越。

03/ 沉铜专用化学品系列

水平沉铜 BH70

可用于多种材料类型的化学沉铜，也适用于高频高速材料，具有良好的结合力，背光稳定在9级以上，沉积速率稳定。

04/ mSAP专用化学品系列

mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决方案，高解像度、环保可再生。

2025.10.28-10.30

深圳国际会展中心(宝安)

6C31 展位

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共同探索

高端PCB国产创新力量

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江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供应商，集研发、生产、销售、服务于一体于的科技创新型高新技术企业。致力于推进高端PCB专用化学品的国产替代，与众多PCB制造头部企业及上市公司达成重要且稳定的合作关系，是PCB制造企业打破外资垄断、供应链自主的优选供应商。

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